今天美銀美林證券表示,轉多看待半導體族群,上修封測雙
雄日月光、矽品評等至買進,今天封測雙雄受此激勵,矽品(2325)盤中一度急拉至漲停,
日月光(2311)盤中漲幅也逾3%,另被美林點名喊進的頎邦(6147)、景碩(3189)股價也走強
,帶動封測族群一片紅通通。
美銀美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)今天出具研
究報告指出,半導體類股已轉趨正向,將日月光、矽品評等由表現不如大盤上修至買進,
南電評等也由表現不如大盤升至中立,頎邦、景碩則維持為買進評等,並看好景碩受惠於
智慧手機需求走強,將目標價由85元升至107元。
由於客戶端IC設計獲利展望不佳,封測族群已經悶一段時間,今天美林證券表態偏多看
待半導體族群,除了封測雙雄爆量走高外,被點名的景碩、頎邦、南電今天股價也全面上
漲。
不過,外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊後,27日首度出具亞太除日本外半
導體產業研究報告則認為,預估半導體產能利用率將於明年上半年以前下滑至70-75%,並
推估半導體業明年營收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半
導體業為負向,且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%,甚至更
多,另首評半導體、封測及PCB等7檔個股,僅給予台積電、南電的評等為加碼,初評日月
光、景碩的評等皆為中立,至於聯電、世界先進、矽品評等則為減碼。
2010年9月28日 星期二
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