英特爾、聯發科、台灣半導體業利空不斷

【時報-各報要聞】英特爾與聯發科(2454)雙傳利空，台灣半導體業第3季業績難逃調降命


運！

　　處理器龍頭美商英特爾上周末宣佈大幅調降第3季業績展望，由原本預估的季增4-11

％，大幅下修至僅與第2季持平或小增4％。英特爾指出，大降財測導因於歐美等成熟市場

的電腦銷售量明顯放緩，而此舉等於反映台灣半導體廠及ODM/OEM電腦廠第3季接單恐大幅

低於預期，電腦晶片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現恐怕也將欲振乏力。



　　國內IC大廠聯發科7月中開始調整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成衝擊，如今英

特爾大降財測，電腦晶片市場也將進入庫存調整階段。由於電腦及手機市場庫存調整提早

反應，與業者先前預期情況有較大落差。對半導體廠來說，本周三（9月1日）後將陸續公

告8月營收，一旦低於預期甚多，包括為英特爾代工晶片組的台積電、負責晶片組及網通

晶片封測的日月光及矽品、覆晶基板供應商南電、核心電壓晶片（VCore）供應商立錡、

處理器插槽供應商鴻海及嘉澤等，恐將陸續跟隨英特爾腳步，調降第3季業績展望。

　　此外，英特爾大降財測，也將直接衝擊到台灣電腦晶片生產鏈，包括晶片組、繪圖晶

片、電源管理IC、監視器或筆電LCD驅動IC、無線網路晶片等，可能會陸續面臨ODM/OEM廠

砍單壓力。由於電腦晶片供應商第2季末庫存水位大幅增加，原本就是針對下半年旺季預

作準備，但現在旺季顯然已經落空，去化庫存將成為國內電腦晶片供應商年底前最頭痛的

事。

　　而上游晶片供應商面臨庫存修正壓力，晶圓代工廠及封測廠面臨的訂單減緩問題，恐

會在第4季後直接變成砍單效應。幾家封測業者表示，已陸續接獲上游客戶自9月起調降訂

單通知，這波存貨調整已確定會影響到第4季業績。

　　封測業者表示，7月份聯發科決定調整庫存，已減少了對晶圓代工廠及封測廠下單，

而8月第2週來，ODM/OEM電腦廠也開始減少晶片採購訂單，電腦晶片生產鏈的運作也見到

趨緩，不僅上游IC設計業者不易達到業績展望數字，晶圓代工廠及封測廠9月後將也面臨

較大訂單下修壓力。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)