晶圓代工廠台積電、聯電等第3季接單仍然滿載,但9月排隊等產能的
客戶幾乎沒有了。由於電腦及手機ODM/OEM廠針對下半年旺季準備的晶片庫存,早在7月前
就已補足,但7月電腦及手機銷售情況低於預期,ODM/OEM廠提早調整庫存,已影響到上游
IC設計業者對晶圓代工廠的投片。
設備業者表示,以現況來看,晶圓雙雄第3季產能利用率仍滿載,法說會提供的營收
展望可望順利達陣,但第4季後利用率將鬆動,目前看來僅12吋廠維持滿載,6吋及8吋廠
利用率將跌至90%左右。
至於明年第1季情況,1月及2月的利用率仍將走低,若年底終端產品銷售成績不惡,
庫存去化得以提前完成,則3月後利用率就會明顯回升。整體來看,晶圓代工廠第4季及明
年第1季營收將出現季節性修正,不過景氣可望呈現軟著陸,不會出現急跌現象。
台積電董事長張忠謀於日前法說會中提及,下半年接單情況是「客戶還在排隊、但有
排短一點」。而8月以來,ODM/OEM廠提前調整庫存,IC設計業者隨即進行庫存調整及產能
調配,包括LCD驅動IC、電源管理IC、無線網路晶片、電腦應用I/O、電腦晶片組及繪圖晶
片、手機基頻晶片及應用處理器等,9月後對晶圓代工廠的投片均小幅減少,排隊等產能
的廠商已幾乎沒有了。
如同世界先進董事長章青駒所提及,上游客戶雖然沒有大幅砍單動作,但已於8月前2
週開始調整庫存,所以部份原訂9月出貨的晶圓,可能會延後到10月以後出貨,所以對第3
季營收成長看法較為保守。
不過,正因為客戶今年提前調整庫存,所以第4季不會有訂單急減的情況發生。日月
光營運長吳田玉表示,以過去經驗,客戶會在9月或10月調整庫存,但今年提前在8月就開
始進行,對第4季看法已比先前樂觀。
雖然晶圓代工廠利用率下季看跌,不過台積電及聯電仍加速40奈米及28奈米技術升級
,並積極擴充12吋廠先進製程產能。業者表示,包括英飛凌、德儀、富士通等IDM廠,明
年將大量釋出高階訂單委外代工,中長期看來12吋廠產能仍將不足,近期景氣修正只是短
期現象,不會影響到中長期復甦趨勢。
2010年8月22日 星期日
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