巴克萊證券首席分析師陸行之出具封測雙雄未來展望

巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之昨天出具封測雙雄
研究報告指出，分別重申日月光(2311)、矽品(2325)評等為中立、減碼，日月光一次性認
列中國非核心資產激勵12月營收增加8%，將日月光目標價由22元升至24元，矽品目標價則
維持為24元，然因矽品第四季營收及毛利展望差，調降矽品第四季每股盈餘預測9%至0.25
元，同時下修今年矽品每股盈餘預測1%至1.7元。
  陸行之表示，樂觀看待日月光在銅打線製程移轉上、智慧手機及觸控面板涉獵比重較高
以及防禦型EMS業務，然而對日月光近期核心業務營收未能到目標、非核心業務美化帳面
以及明年資本支出及折舊都提高等議題上都仍存有疑慮。
  陸行之認為，日月光第四季封測營收展望將未能達成微幅受到匯率影響、NB及LCD電視I
C供應商需求較預期疲軟，預估日月光第四季封測營收將季減5%，不如先前公司展望的較
上季持平。
  陸行之表示，日月光一次性認列中國非核心資產可望激勵12月營收增加8%或提高月增率
，因此日月光應可達成或微幅超越合併營收跟上季持平的展望，然由於明年上半年營收及
毛利展望，提高日月光2011年每股盈餘預測16%至2.83元，2010年、2012年每股盈餘預測
分別為3.02元、3.27元。
  陸行之指出，受到新台幣匯率影響，伴隨NB及台灣IC設計客戶需求較預期疲弱，預估矽
品第四季合併營收將季減5-9%，表現不如先前展望的維持季減，另外由於部分國內客戶同
打線製程轉換加速，預估矽品第四季銅打線製程業務可望占總營收的8-9%及打線營收的11
-12%，相較於日月光第四季銅打線製程業務可望占總營收的7%及打線營收的12-13%。