第5代iPhone晶片組換人做做看!據了解,蘋果已著手設計預計明年中
推出的第5代iPhone,而iPhone基頻晶片組的供應商,也將由長期合作夥伴英飛凌,轉到
高通身上,讓不久前才付出高於外界估計價碼買下英飛凌無線通訊晶片部門的英特爾,似
乎當了冤大頭。此外,業界人士也傳出,第5代iPhone的組裝訂單仍花落鴻海集團(2317)
,和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出,蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone,雖然內建的應用
程式處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品,但基頻晶片組供應商卻大轉向。儘
管第1代到第4代的iPhone都是採用英飛凌的基頻晶片組,然而,蘋果已決定,第5代iPhon
e將改用高通的基頻晶片組。
目前3G版iPad的晶片組供應商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代表,3G版
iPad在3G上網的設計,將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone基頻晶片組改用高通產
品,未來的3G版iPad更改晶片組供應商也只是遲早的事。
2010年9月5日 星期日
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